本項目主要開發面向三維硅通孔工藝的光敏型聚合物絕緣層材料以取代傳統高成本、低可靠性的氧化硅工藝。光敏型硅通孔聚合物絕緣材料主要通過旋涂或者噴涂的工藝在硅通孔內部制備保形涂層，同時通過曝光顯影實現通孔底部膠層的圖案化和滿足信號從正面到背面的導通，最后采用低溫固化工藝完成絕緣層的制備
技術參數
光敏型硅通孔聚合物絕緣材料加工工藝（左上），光敏型硅通孔聚合物絕緣材料的平面曝光顯影（左下）和光敏型硅通孔聚合物絕緣對TSV（Ar=2:1）的保形涂覆截面示意圖（右，a,c,e 從wafer圓心到邊沿，b,d,f 是放大照片
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
材料科學,生物工程
